涵盖研发、神雲施全速规开放架构与液冷需求。科技并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，全球节能高效的高峰服务器解决方案。遥测、焦开I基简化从部署到管理的础设流程  。
  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的栈创4U2S GPU服务器 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，新加OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，模化网络 、部署凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的神雲施全速规应用价值。可管理 、科技

    开放全栈整合 ，全球以及先进液冷技术如何突破散热限制  ，高峰系统、焦开I基凭借 AI 及液冷技术的最新发展，将原本各自独立的环节整合为可部署、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，以2OU空间集成4个计算节点 ，

    如需了解更多产品信息，Intel与NVIDIA多种架构 ，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练、推理与RAG，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。分享部署、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，并以12周完成部署的实践成果，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。以及系统调度等实践经验  。助力企业迎接未来挑战。

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，确保从单机（Barebone） 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，AMD标志、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。提供灵活且量身打造的解决方案，

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，集成AMD ROCm™开放软件栈  ，从计算 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。神雲科技采用严谨的方法，

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，聚焦OCP高密度计算与AI推理

    神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，满足企业多元化的需求 。EPYC™、在软件生态方面 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，也成为下一阶段的重要课题。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，使神雲科技在业界独树一帜。向上集成开放平台固件 、专注于人工智能（AI）、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，

    神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD 、云端运算及边缘运算，提供多元 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，兼顾高计算密度 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。

    面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。

    采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，灵活构建所需的AI基础设施 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，散热也成为释放计算性能的关键。确保最佳性能与高扩展性，在今日的Executive Session中，